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半导体结构以及半导体结构的形成方法
被引：0
申请号：
CN202011598015.4
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN114695355A
公开(公告)日：
2022-07-01
发明(设计)人：
吴保磊
王晓光
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
H01L218242
H01L2711507
H01L271159
H01L2722
H01L2724
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
郭凤杰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-01 | 公开 | 公开 |
| 2022-07-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20201229 |