激光加工过程控制方法、装置和系统

被引：0

申请号：

CN202210691712.7

申请日：

2022-06-17

公开(公告)号：

CN114905141A

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

白天翔王琳

申请人：

申请人地址：

510290 广东省广州市海珠区沥滘振兴大街10号自编15号楼C201单元

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452

代理人：

欧阳凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	公开	公开
2022-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20220617

共 50 条

[1]

过程控制方法和过程控制系统 [P].

永岛晃 ;

大谷哲也 ;

仲矢实 ;

深野元太朗 .

中国专利 :CN1790198A ,2006-06-21

[2]

过程控制系统和过程控制方法 [P].

中岛裕章 ;

赤羽国治 ;

林俊介 .

中国专利 :CN104950835A ,2015-09-30

[3]

一种过程控制方法、装置和系统 [P].

范顺杰 ;

孟显涛 ;

胡勇强 .

中国专利 :CN104781737A ,2015-07-15

[4]

过程控制装置、过程控制系统、及过程控制方法 [P].

神户隆宏 ;

山本光浩 .

中国专利 :CN103529768B ,2014-01-22

[5]

过程控制方法、过程控制装置和存储介质 [P].

陈钊 .

中国专利 :CN110032060B ,2019-07-19

[6]

过程控制设备和过程控制系统 [P].

S·W·安德森 ;

R·安德斯 ;

T·D·格雷博 .

中国专利 :CN203366063U ,2013-12-25

[7]

激光加工件加工点质量检测方法、装置和系统 [P].

白天翔 ;

李正文 ;

李静娴 ;

李智华 ;

刘文杰 ;

胡崇源 ;

游德勇 ;

李文彦 .

中国专利 :CN112461860A ,2021-03-09

[8]

激光加工件加工点质量检测方法、装置和系统 [P].

白天翔 ;

李正文 ;

李静娴 ;

李智华 ;

刘文杰 ;

胡崇源 ;

游德勇 ;

李文彦 .

中国专利 :CN112461860B ,2025-01-07

[9]

激光加工控制方法、装置和系统 [P].

潘庆龙 ;

白天翔 ;

刘文杰 ;

游德勇 ;

李文彦 .

中国专利 :CN113351985B ,2021-09-07

[10]

统计过程控制方法和装置 [P].

杨斯元 ;

简维廷 .

中国专利 :CN101477358A ,2009-07-08

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