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一种集成电路的温度控制方法及装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510583866.4
申请日
:
2015-09-14
公开(公告)号
:
CN105138036A
公开(公告)日
:
2015-12-09
发明(设计)人
:
欧阳兵
申请人
:
申请人地址
:
100036 北京市海淀区复兴路29号中意鹏奥大厦东楼11层
IPC主分类号
:
G05D2320
IPC分类号
:
代理机构
:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
:
黄志华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-09-19
授权
授权
2016-01-06
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640716223 IPC(主分类):G05D 23/20 专利申请号:2015105838664 申请日:20150914
2015-12-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种集成电路的温度控制系统
[P].
郭凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭凯
.
中国专利
:CN104679059A
,2015-06-03
[2]
集成电路温度调整方法及集成电路
[P].
胡宗杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京阿思旺科技有限公司
北京阿思旺科技有限公司
胡宗杰
.
中国专利
:CN119828794A
,2025-04-15
[3]
一种温度控制装置、集成电路制造设备及方法
[P].
何茂栋
论文数:
0
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0
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0
何茂栋
;
芮守祯
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芮守祯
;
曹小康
论文数:
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曹小康
;
常鑫
论文数:
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常鑫
;
冯涛
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冯涛
;
宋朝阳
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宋朝阳
;
董春辉
论文数:
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董春辉
;
李文博
论文数:
0
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0
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0
李文博
.
中国专利
:CN112083742B
,2020-12-15
[4]
集成电路的温度管理
[P].
丹·吉金尼斯
论文数:
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0
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0
丹·吉金尼斯
.
中国专利
:CN1153563A
,1997-07-02
[5]
一种集成电路及制作集成电路的方法
[P].
李铁生
论文数:
0
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李铁生
.
中国专利
:CN103022035B
,2013-04-03
[6]
集成电路的温度调节方法、系统及装置
[P].
张立新
论文数:
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0
张立新
.
中国专利
:CN108919851A
,2018-11-30
[7]
集成电路的时钟控制方法、装置及集成电路
[P].
高国重
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高国重
;
齐子初
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齐子初
.
中国专利
:CN110514981B
,2019-11-29
[8]
温度传感器、集成电路及确定集成电路操作的方法
[P].
王立嘉
论文数:
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王立嘉
;
吕士濂
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕士濂
.
中国专利
:CN112414578B
,2024-02-23
[9]
温度传感器、集成电路及确定集成电路操作的方法
[P].
王立嘉
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王立嘉
;
吕士濂
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吕士濂
.
中国专利
:CN112414578A
,2021-02-26
[10]
一种集成电路及用于保护集成电路的方法
[P].
龙铁光
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0
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0
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0
龙铁光
.
中国专利
:CN113407957A
,2021-09-17
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