一种温度控制装置、集成电路制造设备及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010898898.4
申请日
2020-08-31
公开(公告)号
CN112083742B
公开(公告)日
2020-12-15
发明(设计)人
何茂栋 芮守祯 曹小康 常鑫 冯涛 宋朝阳 董春辉 李文博
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
IPC主分类号
G05D2319
IPC分类号
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
马瑞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路制造设备 [P]. 
叶丽萍 .
中国专利 :CN112951742A ,2021-06-11
[2]
集成电路及集成电路制造方法 [P]. 
耶罗恩·范登博门 .
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[3]
一种集成电路的温度控制方法及装置 [P]. 
欧阳兵 .
中国专利 :CN105138036A ,2015-12-09
[4]
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刘姣 ;
刘松涛 .
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[5]
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[6]
一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P]. 
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[7]
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[8]
集成电路制造方法以及集成电路装置 [P]. 
凌坚 .
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[9]
用于集成电路制造设备的通用控制内核系统 [P]. 
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[10]
一种集成电路制造用的集成电路制造装置 [P]. 
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陈知清 ;
陈伟 .
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