一种集成电路制造设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110131675.X

申请日：

2021-01-30

公开(公告)号：

CN112951742A

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

叶丽萍

申请人：

申请人地址：

150006 黑龙江省哈尔滨市南岗区贵新街35号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京君恒知识产权代理有限公司 11466

代理人：

张林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-11	公开	公开
2022-05-13	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20210611
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210130

共 50 条

[1]

一种集成电路检测设备 [P].

叶丽萍 .

中国专利 :CN112902923A ,2021-06-04

[2]

一种集成电路用封装制造设备 [P].

崔红兵 ;

陈功 ;

刘明全 ;

李福康 .

中国专利 :CN120149207A ,2025-06-13

[3]

一种集成电路用封装制造设备 [P].

崔红兵 ;

陈功 ;

刘明全 ;

李福康 .

中国专利 :CN120149207B ,2025-09-12

[4]

一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

李雪梅 ;

刘姣 ;

刘松涛 .

中国专利 :CN114885513A ,2022-08-09

[5]

一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺 [P].

谷原 .

中国专利 :CN113001666A ,2021-06-22

[6]

一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

王青兰 ;

王庆平 .

中国专利 :CN112822843A ,2021-05-18

[7]

一种温度控制装置、集成电路制造设备及方法 [P].

何茂栋 ;

芮守祯 ;

曹小康 ;

常鑫 ;

冯涛 ;

宋朝阳 ;

董春辉 ;

李文博 .

中国专利 :CN112083742B ,2020-12-15

[8]

一种集成电路制造用的集成电路制造装置 [P].

叶鹏 ;

陈知清 ;

陈伟 .

中国专利 :CN121222611A ,2025-12-30

[9]

一种集成电路芯片制造设备 [P].

刘华长 .

中国专利 :CN111968932A ,2020-11-20

[10]

一种集成电路芯片制造设备 [P].

孙业国 ;

刘义红 ;

李玲 ;

刘磊 ;

董红祥 .

中国专利 :CN113675117A ,2021-11-19

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