具有低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710085785.0
申请日
2017-02-17
公开(公告)号
CN108456397A
公开(公告)日
2018-08-28
发明(设计)人
陈凱杨 张淳浩 许喻傑
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县新埔镇内立里大鲁阁路17号
IPC主分类号
C08L6300
IPC分类号
C08L7908 C08K1302 C08K1304 C08K55397 C08K506 C08G5940 C08G5942
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
梁挥;鲍俊萍
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
无卤素树脂组成物 [P]. 
李长元 ;
周立明 ;
余利智 ;
李泽安 .
中国专利 :CN103421273B ,2013-12-04
[2]
无卤素树脂组成物 [P]. 
温永顺 ;
吴威儀 ;
刘来度 .
中国专利 :CN108117718B ,2018-06-05
[3]
无卤素树脂组成物 [P]. 
温永顺 ;
吴威儀 ;
刘来度 .
中国专利 :CN111138809B ,2020-05-12
[4]
无卤素树脂组成物 [P]. 
温永顺 ;
吴威儀 ;
刘来度 .
中国专利 :CN111500015B ,2020-08-07
[5]
低介电树脂组成物 [P]. 
廖德超 ;
陈立昀 ;
黄威儒 ;
张宏毅 ;
刘家霖 .
中国专利 :CN120005355A ,2025-05-16
[6]
低介电损耗、高CTI的环氧树脂组合物及其应用 [P]. 
王松 ;
林仁宗 .
中国专利 :CN114149657B ,2022-03-08
[7]
环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料 [P]. 
谢镇宇 .
中国专利 :CN103131130A ,2013-06-05
[8]
一种介电损耗低的环氧树脂组合物及其制备方法 [P]. 
曹二平 ;
周雷勇 ;
赵鹏 ;
陶军 ;
刘建 .
中国专利 :CN121202489A ,2025-12-26
[9]
低介电树脂组合物及其应用 [P]. 
王荣涛 ;
李泽安 ;
陈怡臻 ;
田文君 ;
马子倩 ;
吕文峰 .
中国专利 :CN103881059A ,2014-06-25
[10]
改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂组合物 [P]. 
林学佐 ;
陈冠青 ;
钟迪克 .
中国专利 :CN103724936B ,2014-04-16