环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110376735.0

申请日：

2011-11-22

公开(公告)号：

CN103131130A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

谢镇宇

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5962 C08G5940 C08G5942 B32B15092 B32B2704 H05K103

代理机构：

北京市浩天知识产权代理事务所 11276

代理人：

雒纯丹

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-21	授权	授权
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486726422 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011103767350 申请日:20111122
2013-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

无卤素树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 [P].

余利智 ;

李泽安 .

中国专利 :CN103013110A ,2013-04-03

[2]

具有低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物 [P].

陈凱杨 ;

张淳浩 ;

许喻傑 .

中国专利 :CN108456397A ,2018-08-28

[3]

一种低介电常数环氧树脂组合物 [P].

余伟 ;

梅胡杰 ;

王柱 ;

金松 ;

陈波 ;

牟海燕 ;

范朗 .

中国专利 :CN110128780A ,2019-08-16

[4]

低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 [P].

谢镇宇 ;

李长元 .

中国专利 :CN103509329A ,2014-01-15

[5]

沉积低介电常数绝缘材料层的方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN101996878A ,2011-03-30

[6]

使用环氧树脂组合物的绝缘材料 [P].

高桥航 .

中国专利 :CN103946263A ,2014-07-23

[7]

低介电常数材料与其前驱物 [P].

林学佐 ;

王志勇 ;

陈欣宏 ;

钟迪克 .

中国专利 :CN107663367B ,2018-02-06

[8]

绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板 [P].

谢镇宇 ;

余奕飞 .

中国专利 :CN103319853A ,2013-09-25

[9]

一种高频低介电常数和低介电损耗的环氧树脂复合材料的制备方法及其应用 [P].

罗遂斌 ;

杨洁 ;

于淑会 ;

马佩琳 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN117924880A ,2024-04-26

[10]

一种低介电常数环氧树脂组合物的制备方法 [P].

王金龙 .

中国专利 :CN103450635A ,2013-12-18

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