用于芯片盒组装设备的壳体送料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720383941.7

申请日：

2017-04-13

公开(公告)号：

CN207072628U

公开(公告)日：

2018-03-06

发明(设计)人：

阎平希王小明曾德隆李园

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市药城大道一号G02西二楼

IPC主分类号：

B65G4714

IPC分类号：

B65G2724 B23P1900

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B65G 47/14 变更事项:专利权人变更前:泰州欣康基因数码科技有限公司变更后:泰州欣康生物技术有限公司变更事项:地址变更前:225300 江苏省泰州市泰州市药城大道一号G02西二楼变更后:225300 江苏省泰州市药城大道一号G02西二楼
2018-03-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置 [P].

王小明 ;

浦德成 ;

武肖杰 ;

李园 .

中国专利 :CN209239412U ,2019-08-13

[2]

芯片盒组装设备 [P].

阎平希 ;

王小明 ;

曾德隆 ;

李园 .

中国专利 :CN207072136U ,2018-03-06

[3]

送料装置及组装设备 [P].

马彪 ;

杨毅 .

中国专利 :CN216661663U ,2022-06-03

[4]

自动送料装置及组装设备 [P].

李晓敏 ;

朱建明 ;

谢志平 ;

温滨洋 .

中国专利 :CN220740041U ,2024-04-09

[5]

用于芯片料盒的贴标组装设备 [P].

仝敬烁 ;

冯西龙 ;

朱文双 ;

褚丰 ;

姜红亮 ;

刘凯强 ;

仝浩杰 .

中国专利 :CN119796654A ,2025-04-11

[6]

用于芯片料盒的贴标组装设备 [P].

仝敬烁 ;

冯西龙 ;

朱文双 ;

褚丰 ;

姜红亮 ;

刘凯强 ;

仝浩杰 .

中国专利 :CN119796654B ,2025-05-27

[7]

送料装置及具有其的组装设备 [P].

林军华 ;

周大威 ;

张加杰 ;

吴列 ;

王华清 ;

朱梦鹏 .

中国专利 :CN222608607U ,2025-03-14

[8]

天线送料装置以及天线组装设备 [P].

欧阳雄军 .

中国专利 :CN214421725U ,2021-10-19

[9]

微型开关组装设备的送料装置 [P].

胡小东 .

中国专利 :CN106098441A ,2016-11-09

[10]

一种开关组装设备的送料装置 [P].

邵治文 .

中国专利 :CN216957802U ,2022-07-12

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