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用于芯片料盒的贴标组装设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510307311.0
申请日：
2025-03-17
公开(公告)号：
CN119796654A
公开(公告)日：
2025-04-11
发明(设计)人：
仝敬烁 冯西龙 朱文双 褚丰 姜红亮 刘凯强 仝浩杰
申请人：
明益信（江苏）智能设备有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇中华园西路1875号008、009幢
IPC主分类号：
B65C9/06
IPC分类号：
B65C9/40 B65C9/08 B65C9/26 B65B7/28
代理机构：
苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390
代理人：
吴浩宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-29 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B65C 9/06申请日:20250317
2025-04-11 公开 公开
2025-05-27 授权 授权
共 50 条
[1]
用于芯片料盒的贴标组装设备 [P]. 
仝敬烁 ;
冯西龙 ;
朱文双 ;
褚丰 ;
姜红亮 ;
刘凯强 ;
仝浩杰 .
中国专利 :CN119796654B ,2025-05-27
[2]
用于芯片盒组装设备的壳体送料装置 [P]. 
阎平希 ;
王小明 ;
曾德隆 ;
李园 .
中国专利 :CN207072628U ,2018-03-06
[3]
芯片盒组装设备 [P]. 
阎平希 ;
王小明 ;
曾德隆 ;
李园 .
中国专利 :CN207072136U ,2018-03-06
[4]
芯片杯和芯片盒的组装设备 [P]. 
陈海波 .
中国专利 :CN113385908A ,2021-09-14
[5]
芯片杯和芯片盒的组装设备 [P]. 
陈海波 .
中国专利 :CN215747596U ,2022-02-08
[6]
芯片盒组装设备及其组装方法 [P]. 
阎平希 ;
王小明 ;
曾德隆 ;
李园 .
中国专利 :CN106965484A ,2017-07-21
[7]
芯片杯和芯片盒的供料组装设备 [P]. 
陈海波 ;
陈绪义 ;
薛星 .
中国专利 :CN113664488B ,2025-07-08
[8]
芯片杯和芯片盒的供料组装设备 [P]. 
陈海波 ;
陈绪义 ;
薛星 .
中国专利 :CN113664488A ,2021-11-19
[9]
芯片杯和芯片盒的供料组装设备 [P]. 
陈海波 ;
陈绪义 ;
薛星 .
中国专利 :CN215432378U ,2022-01-07
[10]
一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置 [P]. 
王小明 ;
浦德成 ;
武肖杰 ;
李园 .
中国专利 :CN209239412U ,2019-08-13
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