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半导体器件的设计方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810002672.0
申请日：
2008-01-14
公开(公告)号：
CN101221942B
公开(公告)日：
2008-07-16
发明(设计)人：
佐藤元伸
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县横浜市
IPC主分类号：
H01L23522
IPC分类号：
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人：
张龙哺
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-07-16 | 公开 | 公开 |
| 2011-06-01 | 授权 | 授权 |
| 2020-08-18 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/522 登记生效日:20200730 变更事项:专利权人 变更前权利人:富士通半导体股份有限公司 变更后权利人:富士通半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本神奈川县横浜市 变更后权利人:日本神奈川县 |
| 2008-09-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2008-12-03 | 专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) | 专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人 变更前权利人:富士通株式会社 变更后权利人:富士通微电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本神奈川县川崎市 变更后权利人:日本东京都 登记生效日:20081107 |