半导体器件和设计半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780070652.4

申请日：

2017-09-27

公开(公告)号：

CN109952655B

公开(公告)日：

2019-06-28

发明(设计)人：

张坤好唐晨杰

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L29778

IPC分类号：

H01L2936 H01L2910 H01L2920

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

师玮;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	公开	公开
2019-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20170927
2022-02-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体器件的制造方法和半导体器件的设计方法 [P].

新川田裕树 .

中国专利 :CN1187812C ,2002-08-14

[2]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

柳依秀 ;

杨丰诚 ;

李宗霖 ;

李威养 ;

陈燕铭 ;

陈彦廷 .

中国专利 :CN110957367A ,2020-04-03

[3]

半导体器件和半导体器件的制备方法 [P].

曹堪宇 ;

杜国安 ;

邓放心 ;

曹宇 .

中国专利 :CN118973260A ,2024-11-15

[4]

半导体器件的制备方法和半导体器件 [P].

罗珉权 ;

金学云 ;

金成哲 ;

朱宁炳 ;

李宙相 .

中国专利 :CN119324182A ,2025-01-17

[5]

半导体器件和半导体器件的制备方法 [P].

曹堪宇 ;

杜国安 ;

邓放心 ;

曹宇 .

中国专利 :CN118973260B ,2025-02-07

[6]

半导体工艺、半导体器件的制作方法和半导体器件 [P].

黄康荣 ;

肖婷 ;

廖勇波 ;

翟焕焕 ;

吴佳蒙 .

中国专利 :CN110120342A ,2019-08-13

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[9]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641A ,2022-09-23

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