相机模组封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320409514.3
申请日
2013-07-10
公开(公告)号
CN203351584U
公开(公告)日
2013-12-18
发明(设计)人
郑凯 龚礼宗
申请人
申请人地址
330013 江西省南昌市南昌经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北
IPC主分类号
H01L23488
IPC分类号
H01L2349 H05K118
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
邓云鹏
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
相机模组封装结构 [P]. 
郑凯 ;
龚礼宗 .
中国专利 :CN103347364A ,2013-10-09
[2]
相机模组封装结构 [P]. 
彭贵锋 .
中国专利 :CN118299355A ,2024-07-05
[3]
影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 [P]. 
张仁淙 .
中国专利 :CN101656258A ,2010-02-24
[4]
影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 [P]. 
张仁淙 .
中国专利 :CN101656259A ,2010-02-24
[5]
相机模组及其封装结构 [P]. 
齐书 .
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[6]
相机模组 [P]. 
段国华 ;
李复春 ;
李勇 ;
林毓书 ;
彭书胜 ;
陈文雄 ;
陈信文 .
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[7]
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[8]
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[9]
相机模组 [P]. 
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[10]
相机模组 [P]. 
侯昇宏 ;
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