影像感测器封装结构、封装方法及相机模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810304065.X
申请日
2008-08-20
公开(公告)号
CN101656258A
公开(公告)日
2010-02-24
发明(设计)人
张仁淙
申请人
申请人地址
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
IPC主分类号
H01L27146
IPC分类号
H01L2184 H04N5225 G02B702
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 [P]. 
张仁淙 .
中国专利 :CN101656259A ,2010-02-24
[2]
影像感测器封装结构及其制造方法及相机模组 [P]. 
吴英政 ;
李基魁 ;
王师敏 .
中国专利 :CN101582434A ,2009-11-18
[3]
影像感测器晶粒封装结构及封装方法 [P]. 
杨显捷 .
中国专利 :CN1309321A ,2001-08-22
[4]
影像感测器模组封装构造 [P]. 
赵永清 ;
刘安鸿 ;
黄祥铭 ;
李宜璋 ;
李耀荣 .
中国专利 :CN1953192A ,2007-04-25
[5]
封装影像感测器模组 [P]. 
杜修文 ;
吴志成 ;
游朝凯 ;
谢尚峰 .
中国专利 :CN2679853Y ,2005-02-16
[6]
影像感测器封装体及影像感测器模组 [P]. 
陈杰良 .
中国专利 :CN101924081A ,2010-12-22
[7]
影像感测器模组及相机模组 [P]. 
张仁淙 .
中国专利 :CN101609836B ,2009-12-23
[8]
影像感测器及相机模组 [P]. 
张仁淙 .
中国专利 :CN101901817A ,2010-12-01
[9]
影像感测器封装结构及其封装方法 [P]. 
杨显捷 ;
曾子安 .
中国专利 :CN1159771C ,2001-11-28
[10]
影像感测器模组封装构造 [P]. 
游朝凯 ;
吴志成 ;
杜修文 ;
庄俊华 ;
谢尚峰 .
中国专利 :CN2638242Y ,2004-09-01