影像感测器晶粒封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00100894.3

申请日：

2000-02-16

公开(公告)号：

CN1309321A

公开(公告)日：

2001-08-22

发明(设计)人：

杨显捷

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

G02F1136

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

李树明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581315015 IPC(主分类):H01L 27/148 专利号:ZL001008943 申请日:20000216 授权公告日:20040825 终止日期:20130216
2004-08-25	授权	授权
2001-08-22	公开	公开
2000-07-19	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 [P].

张仁淙 .

中国专利 :CN101656258A ,2010-02-24

[2]

影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 [P].

张仁淙 .

中国专利 :CN101656259A ,2010-02-24

[3]

影像感测器封装结构及其封装方法 [P].

杨显捷 ;

曾子安 .

中国专利 :CN1159771C ,2001-11-28

[4]

影像感测器封装结构 [P].

黄俊龙 ;

杜修文 ;

吴承昌 ;

杨崇佑 ;

王荣昌 ;

杨若薇 .

中国专利 :CN107742630B ,2018-02-27

[5]

影像感测器封装结构 [P].

蔡明江 ;

李俊佑 ;

江宗韦 .

中国专利 :CN1567592A ,2005-01-19

[6]

影像感测器封装结构 [P].

杜修文 ;

郭仁龙 ;

萧永宏 ;

陈朝斌 ;

何孟南 ;

许志诚 ;

林钦福 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN101989607B ,2011-03-23

[7]

影像感测器封装结构 [P].

曾富岩 .

中国专利 :CN101286521A ,2008-10-15

[8]

影像感测器封装结构 [P].

魏史文 ;

吴英政 ;

林俊宏 .

中国专利 :CN100517737C ,2008-04-30

[9]

影像感测器封装结构 [P].

徐宏欣 .

中国专利 :CN119403254A ,2025-02-07

[10]

影像感测器模组封装构造 [P].

赵永清 ;

刘安鸿 ;

黄祥铭 ;

李宜璋 ;

李耀荣 .

中国专利 :CN1953192A ,2007-04-25

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