陶瓷片材结构、电子装置壳体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510426485.5

申请日：

2015-07-20

公开(公告)号：

CN105101689A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

苏会军

申请人：

申请人地址：

523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

IPC主分类号：

H05K500

IPC分类号：

C09J702 B32B904 B32B2700 B32B712 B32B3712

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫;熊永强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-25	公开	公开
2020-02-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B32B 7/12 申请公布日:20151125
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638504412 IPC(主分类):H05K 5/00 专利申请号:2015104264855 申请日:20150720

共 50 条

[1]

剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法 [P].

西育男 ;

神户诚 .

中国专利 :CN102898146A ,2013-01-30

[2]

陶瓷片及其制造方法 [P].

相川规一 ;

坂本胜彦 ;

村上和久 .

中国专利 :CN111348923A ,2020-06-30

[3]

陶瓷片及其制造方法 [P].

村上康之 .

日本专利 :CN117337275A ,2024-01-02

[4]

道路陶瓷标线与陶瓷片及其制造方法 [P].

罗四珠 ;

张燕 .

中国专利 :CN1804223A ,2006-07-19

[5]

壳体结构及电子装置壳体结构制造方法 [P].

吴荣钦 ;

林伯安 ;

凌国南 ;

黄寒青 ;

江志文 ;

张建明 .

中国专利 :CN102548283A ,2012-07-04

[6]

电子装置壳体及其制造方法 [P].

李翰明 ;

洪志谦 ;

周祥生 ;

张清贤 .

中国专利 :CN101578019A ,2009-11-11

[7]

电子装置壳体及其制造方法 [P].

刘伟 ;

张松 ;

陈明明 .

中国专利 :CN102729713B ,2012-10-17

[8]

电子装置壳体及其制造方法 [P].

许哲源 ;

瑞斯特 ;

苏振文 ;

黄刚 ;

王彦民 .

中国专利 :CN101365304A ,2009-02-11

[9]

电子装置壳体及其制造方法 [P].

张涛 ;

冯小林 ;

高屯 ;

唐明 ;

周越屏 .

中国专利 :CN101489362A ,2009-07-22

[10]

电子装置壳体及其制造方法 [P].

关辛午 ;

黄潮声 ;

王仁博 .

中国专利 :CN103068198A ,2013-04-24

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