剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210419133.3

申请日：

2012-10-29

公开(公告)号：

CN102898146A

公开(公告)日：

2013-01-30

发明(设计)人：

西育男神户诚

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

C04B35622

IPC分类号：

C04B4183

代理机构：

上海翰鸿律师事务所 31246

代理人：

李佳铭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	授权	授权
2013-01-30	公开	公开
2013-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101409718558 IPC(主分类):C04B 35/622 专利申请号:2012104191333 申请日:20121029

共 50 条

[1]

陶瓷片及其制造方法 [P].

相川规一 ;

坂本胜彦 ;

村上和久 .

中国专利 :CN111348923A ,2020-06-30

[2]

陶瓷片及其制造方法 [P].

村上康之 .

日本专利 :CN117337275A ,2024-01-02

[3]

陶瓷片的制造方法、用于制造陶瓷片的烧结前片的制造方法 [P].

荣田光希 ;

武田真和 .

中国专利 :CN111391147A ,2020-07-10

[4]

陶瓷片材结构、电子装置壳体及其制造方法 [P].

苏会军 .

中国专利 :CN105101689A ,2015-11-25

[5]

道路陶瓷标线与陶瓷片及其制造方法 [P].

罗四珠 ;

张燕 .

中国专利 :CN1804223A ,2006-07-19

[6]

陶瓷片、陶瓷片的制造方法和生片 [P].

稻冈康二 ;

武冈健 .

中国专利 :CN113443899A ,2021-09-28

[7]

压电陶瓷片的烧结装置及烧结方法 [P].

张曙光 ;

朱兆焱 ;

黄仕华 .

中国专利 :CN114122251A ,2022-03-01

[8]

拼接陶瓷片及其陶瓷片内衬 [P].

余子毅 ;

孙万里 .

中国专利 :CN222687024U ,2025-03-28

[9]

陶瓷片加工方法及陶瓷片 [P].

易辉 .

中国专利 :CN110818397A ,2020-02-21

[10]

陶瓷片以及陶瓷片切割方法 [P].

W·J·布顿 ;

A·L·库诺 ;

H·N·范塞洛斯 ;

庄承钢 .

美国专利 :CN117584291A ,2024-02-23

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