一种多层电路板的板间导通结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520436956.6

申请日：

2015-06-24

公开(公告)号：

CN204859751U

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

肖会华

申请人：

申请人地址：

343000 江西省吉安市井开区深圳大道298号六星产业园

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

黄良宝

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	授权	授权
2021-06-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20150624 授权公告日:20151209 终止日期:20200624

共 50 条

[1]

一种多层电路板的板间导通结构及导通工艺 [P].

肖会华 .

中国专利 :CN104902679A ,2015-09-09

[2]

电路板及其电路导通结构 [P].

王国辉 ;

裴保云 ;

应勇 .

中国专利 :CN109618490A ,2019-04-12

[3]

一种多层电路板 [P].

董明 ;

刘增日 ;

谭勇滨 ;

张观胜 ;

李裕彪 .

中国专利 :CN214708465U ,2021-11-12

[4]

一种多层电路板 [P].

曾月明 ;

唐远飞 ;

刘澜涛 ;

张元礼 .

中国专利 :CN220711722U ,2024-04-02

[5]

多层电路板的层间配置结构 [P].

陈俊宏 ;

陈秀姿 ;

陈彦臻 .

中国专利 :CN1220412C ,2004-02-04

[6]

多层电路板的层间配置结构 [P].

陈俊宏 ;

陈秀姿 ;

陈彦臻 .

中国专利 :CN2567916Y ,2003-08-20

[7]

防止层间偏移的多层电路板 [P].

潘仁国 ;

刘腾 ;

黄骇 .

中国专利 :CN221103636U ,2024-06-07

[8]

电路板的导通孔结构 [P].

张宗贵 .

中国专利 :CN201185509Y ,2009-01-21

[9]

一种电路板的焊垫导通结构 [P].

黄国建 ;

黄克云 .

中国专利 :CN209861267U ,2019-12-27

[10]

一种防止层间偏移的多层电路板 [P].

张红梅 .

中国专利 :CN214592128U ,2021-11-02

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