电路板及其电路导通结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910095215.9
申请日
2019-01-31
公开(公告)号
CN109618490A
公开(公告)日
2019-04-12
发明(设计)人
王国辉 裴保云 应勇
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
李丹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板导通孔结构 [P]. 
何锦玮 .
中国专利 :CN1993017A ,2007-07-04
[2]
电路板的导通孔结构 [P]. 
张宗贵 .
中国专利 :CN201185509Y ,2009-01-21
[3]
双面电路板及其导通方法 [P]. 
吴祖 .
中国专利 :CN110557904A ,2019-12-10
[4]
电路板的焊垫导通结构 [P]. 
黄坤 ;
唐雪明 ;
曹庆荣 .
中国专利 :CN101917817A ,2010-12-15
[5]
电路板的焊垫导通结构 [P]. 
黄坤 ;
唐雪明 ;
曹庆荣 .
中国专利 :CN201509366U ,2010-06-16
[6]
电路板的内层线路导通结构 [P]. 
杨东成 ;
农凯波 ;
吕佳楠 .
中国专利 :CN222073479U ,2024-11-26
[7]
电路板的内层线路导通结构 [P]. 
黄坤 ;
唐雪明 ;
曹庆荣 .
中国专利 :CN201509368U ,2010-06-16
[8]
一种电路板基膜、电路板基板及电路板 [P]. 
张传侠 ;
张孟孟 .
中国专利 :CN111465176A ,2020-07-28
[9]
电路板及其制备方法、电路板组件、电子器件 [P]. 
杨才坤 ;
赵伟康 ;
慈潭龙 .
中国专利 :CN119922827A ,2025-05-02
[10]
印刷电路板及其导通孔填充方法 [P]. 
郑光玉 ;
南孝昇 .
中国专利 :CN102573334A ,2012-07-11