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电路板及其电路导通结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910095215.9
申请日
:
2019-01-31
公开(公告)号
:
CN109618490A
公开(公告)日
:
2019-04-12
发明(设计)人
:
王国辉
裴保云
应勇
申请人
:
申请人地址
:
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
李丹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-18
授权
授权
2019-04-12
公开
公开
2019-05-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20190131
共 50 条
[1]
印刷电路板导通孔结构
[P].
何锦玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何锦玮
.
中国专利
:CN1993017A
,2007-07-04
[2]
电路板的导通孔结构
[P].
张宗贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
张宗贵
.
中国专利
:CN201185509Y
,2009-01-21
[3]
双面电路板及其导通方法
[P].
吴祖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴祖
.
中国专利
:CN110557904A
,2019-12-10
[4]
电路板的焊垫导通结构
[P].
黄坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄坤
;
唐雪明
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐雪明
;
曹庆荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹庆荣
.
中国专利
:CN101917817A
,2010-12-15
[5]
电路板的焊垫导通结构
[P].
黄坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄坤
;
唐雪明
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐雪明
;
曹庆荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹庆荣
.
中国专利
:CN201509366U
,2010-06-16
[6]
电路板的内层线路导通结构
[P].
杨东成
论文数:
0
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0
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机构:
广州庆昌电子有限公司
广州庆昌电子有限公司
杨东成
;
农凯波
论文数:
0
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0
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机构:
广州庆昌电子有限公司
广州庆昌电子有限公司
农凯波
;
吕佳楠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广州庆昌电子有限公司
广州庆昌电子有限公司
吕佳楠
.
中国专利
:CN222073479U
,2024-11-26
[7]
电路板的内层线路导通结构
[P].
黄坤
论文数:
0
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0
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0
黄坤
;
唐雪明
论文数:
0
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0
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0
唐雪明
;
曹庆荣
论文数:
0
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0
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0
曹庆荣
.
中国专利
:CN201509368U
,2010-06-16
[8]
一种电路板基膜、电路板基板及电路板
[P].
张传侠
论文数:
0
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0
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0
张传侠
;
张孟孟
论文数:
0
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0
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0
张孟孟
.
中国专利
:CN111465176A
,2020-07-28
[9]
电路板及其制备方法、电路板组件、电子器件
[P].
杨才坤
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
苏州元脑智能科技有限公司
苏州元脑智能科技有限公司
杨才坤
;
赵伟康
论文数:
0
引用数:
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机构:
苏州元脑智能科技有限公司
苏州元脑智能科技有限公司
赵伟康
;
慈潭龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州元脑智能科技有限公司
苏州元脑智能科技有限公司
慈潭龙
.
中国专利
:CN119922827A
,2025-05-02
[10]
印刷电路板及其导通孔填充方法
[P].
郑光玉
论文数:
0
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0
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0
郑光玉
;
南孝昇
论文数:
0
引用数:
0
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0
南孝昇
.
中国专利
:CN102573334A
,2012-07-11
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