电路板的焊垫导通结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910035573.7

申请日：

2009-09-25

公开(公告)号：

CN101917817A

公开(公告)日：

2010-12-15

发明(设计)人：

黄坤唐雪明曹庆荣

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省昆山市千灯镇富民工业区宏信路198号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101489383930 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2009100355737 申请公布日:20101215
2011-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101035089103 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2009100355737 申请日:20090925
2010-12-15	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板的焊垫导通结构 [P].

黄坤 ;

唐雪明 ;

曹庆荣 .

中国专利 :CN201509366U ,2010-06-16

[2]

一种电路板的焊垫导通结构 [P].

李重威 .

中国专利 :CN222721676U ,2025-04-04

[3]

一种电路板的焊垫导通结构 [P].

黄国建 ;

黄克云 .

中国专利 :CN209861267U ,2019-12-27

[4]

一种电路板的焊垫导通结构 [P].

司俊峰 ;

马金山 ;

古桂荣 .

中国专利 :CN210670756U ,2020-06-02

[5]

一种带有焊垫导通结构的电路板 [P].

石教猛 ;

田绍安 .

中国专利 :CN113660774A ,2021-11-16

[6]

一种带有焊垫导通结构的电路板 [P].

石教猛 ;

田绍安 .

中国专利 :CN215268893U ,2021-12-21

[7]

电路板的导通孔结构 [P].

张宗贵 .

中国专利 :CN201185509Y ,2009-01-21

[8]

电路板及其电路导通结构 [P].

王国辉 ;

裴保云 ;

应勇 .

中国专利 :CN109618490A ,2019-04-12

[9]

印刷电路板的焊垫结构 [P].

江萍华 ;

范文纲 .

中国专利 :CN101426334A ,2009-05-06

[10]

印刷电路板的焊垫结构 [P].

马崇仁 ;

池万国 ;

邹镜华 .

中国专利 :CN1476289A ,2004-02-18

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