印刷电路板的焊垫结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710167588.X

申请日：

2007-10-29

公开(公告)号：

CN101426334A

公开(公告)日：

2009-05-06

发明(设计)人：

江萍华范文纲

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

戈泊

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-15	授权	授权
2017-12-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20071029 授权公告日:20101215 终止日期:20161029
2009-05-06	公开	公开
2009-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

印刷电路板焊垫结构 [P].

陈中裕 .

中国专利 :CN2796303Y ,2006-07-12

[2]

印刷电路板的焊垫结构 [P].

马崇仁 ;

池万国 ;

邹镜华 .

中国专利 :CN1476289A ,2004-02-18

[3]

印刷电路板的滤波焊垫 [P].

于宗仁 .

中国专利 :CN201967238U ,2011-09-07

[4]

印刷电路板的焊垫结构及其形成方法 [P].

奉冬芳 ;

范文纲 .

中国专利 :CN101437357A ,2009-05-20

[5]

印刷电路板的焊盘 [P].

戴詹辉 ;

黄亚玲 .

中国专利 :CN1942051A ,2007-04-04

[6]

焊盘结构和印刷电路板 [P].

袁天龙 ;

胡志文 ;

严仕培 ;

陈妙妹 .

中国专利 :CN210432045U ,2020-04-28

[7]

印刷电路板通用焊盘结构 [P].

陈诚 .

中国专利 :CN202857140U ,2013-04-03

[8]

焊盘结构以及印刷电路板 [P].

王勇 ;

王竹秋 ;

乔吉涛 ;

粟超迅 ;

韩磊 ;

黄俊 .

中国专利 :CN201315702Y ,2009-09-23

[9]

焊盘结构及印刷电路板 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN221995698U ,2024-11-12

[10]

印刷电路板以及印刷电路板组合结构 [P].

李浩荣 .

中国专利 :CN102843861A ,2012-12-26

← 1 2 3 4 5 →