印刷电路板的滤波焊垫

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020547779.6
申请日
2010-09-29
公开(公告)号
CN201967238U
公开(公告)日
2011-09-07
发明(设计)人
于宗仁
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县宝山乡新竹科学工业园区园区三路99号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111
代理机构
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100
代理人
张卫华
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
印刷电路板焊垫结构 [P]. 
陈中裕 .
中国专利 :CN2796303Y ,2006-07-12
[2]
印刷电路板的焊垫结构 [P]. 
江萍华 ;
范文纲 .
中国专利 :CN101426334A ,2009-05-06
[3]
印刷电路板的焊垫结构 [P]. 
马崇仁 ;
池万国 ;
邹镜华 .
中国专利 :CN1476289A ,2004-02-18
[4]
一种印刷电路板的布线方法及印刷电路板 [P]. 
郑姚兴 .
中国专利 :CN1949953A ,2007-04-18
[5]
印刷电路板及印刷电路板制作方法 [P]. 
李帅 .
中国专利 :CN107148143A ,2017-09-08
[6]
印刷电路板与印刷电路板制作方法 [P]. 
李帅 .
中国专利 :CN107124828B ,2017-09-01
[7]
印刷电路板上的焊盘 [P]. 
彭西密 .
中国专利 :CN201957338U ,2011-08-31
[8]
印刷电路板以及印刷电路板制作方法 [P]. 
黃世昌 ;
邱俊吉 .
中国专利 :CN120434890A ,2025-08-05
[9]
焊盘及印刷电路板 [P]. 
祁玉娇 .
中国专利 :CN211931011U ,2020-11-13
[10]
印刷电路板制作方法和印刷电路板 [P]. 
任保伟 .
中国专利 :CN104582318A ,2015-04-29