印刷电路板焊垫结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520012082.8

申请日：

2005-03-29

公开(公告)号：

CN2796303Y

公开(公告)日：

2006-07-12

发明(设计)人：

陈中裕

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K332

代理机构：

上海新高专利商标代理有限公司

代理人：

楼仙英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-07-12	授权	授权
2012-06-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101259314024 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2005200120828 申请日:20050329 授权公告日:20060712 终止日期:20110329

共 50 条

[1]

印刷电路板的焊垫结构 [P].

江萍华 ;

范文纲 .

中国专利 :CN101426334A ,2009-05-06

[2]

印刷电路板的焊垫结构 [P].

马崇仁 ;

池万国 ;

邹镜华 .

中国专利 :CN1476289A ,2004-02-18

[3]

印刷电路板的滤波焊垫 [P].

于宗仁 .

中国专利 :CN201967238U ,2011-09-07

[4]

焊盘结构和印刷电路板 [P].

袁天龙 ;

胡志文 ;

严仕培 ;

陈妙妹 .

中国专利 :CN210432045U ,2020-04-28

[5]

印刷电路板通用焊盘结构 [P].

陈诚 .

中国专利 :CN202857140U ,2013-04-03

[6]

焊盘结构以及印刷电路板 [P].

王勇 ;

王竹秋 ;

乔吉涛 ;

粟超迅 ;

韩磊 ;

黄俊 .

中国专利 :CN201315702Y ,2009-09-23

[7]

焊盘结构及印刷电路板 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN221995698U ,2024-11-12

[8]

印刷电路板以及印刷电路板组合结构 [P].

李浩荣 .

中国专利 :CN102843861A ,2012-12-26

[9]

印刷电路板过孔结构及印刷电路板 [P].

任晓瀛 ;

李金龙 ;

魏仲民 .

中国专利 :CN117425273A ,2024-01-19

[10]

印刷电路板及印刷电路板包装结构 [P].

陈国兴 ;

李鸿辉 ;

代富群 ;

曹振兴 .

中国专利 :CN223508874U ,2025-11-04

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