印刷电路板的焊垫结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710186620.9

申请日：

2007-11-14

公开(公告)号：

CN101437357A

公开(公告)日：

2009-05-20

发明(设计)人：

奉冬芳范文纲

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K334

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

戈泊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-06-16	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101753887436 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2007101866209 变更事项:发明人变更前:奉冬芳;范文纲变更后:陶奇生;董绒绒;胡月红;何运连;邹秋芳;胡承纷
2009-05-20	公开	公开
2010-07-14	授权	授权
2018-11-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20071114 授权公告日:20100714 终止日期:20171114
2017-06-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101753887435 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2007101866209 登记生效日:20170531 变更事项:专利权人变更前权利人:英业达股份有限公司变更后权利人:东莞史特施实业有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾台北市变更后权利人:广东省东莞市东坑镇平谦工业园

共 50 条

[1]

印刷电路板焊垫结构 [P].

陈中裕 .

中国专利 :CN2796303Y ,2006-07-12

[2]

印刷电路板的焊盘及其形成方法 [P].

李聖揆 ;

金容一 .

中国专利 :CN1571626A ,2005-01-26

[3]

印刷电路板的焊盘及其形成方法 [P].

李聖揆 ;

金容一 .

中国专利 :CN1419401A ,2003-05-21

[4]

印刷电路板的焊垫结构 [P].

江萍华 ;

范文纲 .

中国专利 :CN101426334A ,2009-05-06

[5]

印刷电路板的焊垫结构 [P].

马崇仁 ;

池万国 ;

邹镜华 .

中国专利 :CN1476289A ,2004-02-18

[6]

印刷电路板及其形成方法 [P].

林勇任 .

中国专利 :CN1816246A ,2006-08-09

[7]

印刷电路板及其形成方法 [P].

张荣骞 .

中国专利 :CN101567326A ,2009-10-28

[8]

印刷电路板堆叠结构及其形成方法 [P].

谢清河 ;

吴明兴 ;

陈尚伟 .

中国专利 :CN111817045A ,2020-10-23

[9]

印刷电路板的滤波焊垫 [P].

于宗仁 .

中国专利 :CN201967238U ,2011-09-07

[10]

印刷电路板结构及其形成方法 [P].

庄俊逸 ;

郭旻桓 ;

罗俊杰 ;

游隆麟 .

中国专利 :CN110475426A ,2019-11-19

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