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一种带有焊垫导通结构的电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110880107.X
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN113660774A
公开(公告)日：
2021-11-16
发明(设计)人：
石教猛
田绍安
申请人：
申请人地址：
435200 湖北省黄石市阳新县经济开发区塘堍大道旁
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人：
刘宁
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-27 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 1/11 申请公布日:20211116 |
| 2021-11-16 | 公开 | 公开 |