印刷电路板及其导通孔填充方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110351222.4

申请日：

2011-11-08

公开(公告)号：

CN102573334A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

郑光玉南孝昇

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324728808 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2011103512224 申请日:20111108
2014-12-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708898712 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2011103512224 申请公布日:20120711
2012-07-11	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板导通孔结构 [P].

何锦玮 .

中国专利 :CN1993017A ,2007-07-04

[2]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN110933874A ,2020-03-27

[3]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN106538079A ,2017-03-22

[4]

具有内部导通孔的印刷电路板及其制造方法 [P].

金致成 ;

南孝升 ;

安石焕 ;

郑光玉 ;

高京焕 .

中国专利 :CN101026929A ,2007-08-29

[5]

用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法 [P].

贝尔特·润辞 ;

托马斯·普利特 ;

班特·若因斯 ;

藤原敏也 ;

何内·汪则勒 ;

马库斯·约克哈尼斯 ;

桑素·金 .

中国专利 :CN101053286A ,2007-10-10

[6]

印刷电路板的孔填充方法和孔填充设备 [P].

李圣揆 ;

赵成植 ;

金容一 ;

张容舜 ;

崔浩晟 ;

孔相镇 ;

永焕金 .

中国专利 :CN1391431A ,2003-01-15

[7]

导通孔检测板及半成品印刷电路板 [P].

周陵 .

中国专利 :CN205898964U ,2017-01-18

[8]

印刷电路板通孔电镀工艺 [P].

张静 ;

曾琳 ;

张渊 .

中国专利 :CN111519218A ,2020-08-11

[9]

包括导孔的印刷电路板 [P].

J-M·巴里耶 ;

K·范利埃 ;

T·克普 .

中国专利 :CN104584697A ,2015-04-29

[10]

用于填充印刷电路板中通孔的组合物 [P].

萩原敏明 .

中国专利 :CN1500278A ,2004-05-26

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