印刷电路板的通孔

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911338361.6

申请日：

2015-02-05

公开(公告)号：

CN110933874A

公开(公告)日：

2020-03-27

发明(设计)人：

康斯坦丁·卡拉瓦克斯肯尼斯·S·巴尔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K300 H05K111

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

王红英;张瑞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20150205
2020-04-03	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 3/42 登记生效日:20200316 变更事项:申请人变更前权利人:塞拉电路公司变更后权利人:卡特拉姆有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:美国加利福尼亚州
2020-03-27	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN106538079A ,2017-03-22

[2]

印刷电路板导通孔结构 [P].

何锦玮 .

中国专利 :CN1993017A ,2007-07-04

[3]

印刷电路板通孔电镀工艺 [P].

张静 ;

曾琳 ;

张渊 .

中国专利 :CN111519218A ,2020-08-11

[4]

印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物及印刷电路板的制法 [P].

黄坤源 ;

陈有仁 ;

郑金泰 ;

陈昭明 ;

吴允中 ;

黄正嘉 .

中国专利 :CN1996144A ,2007-07-11

[5]

具有轴向平行通孔的印刷电路板 [P].

金永雨 ;

闵炳烈 ;

柳昌明 ;

金汉 .

中国专利 :CN1655662A ,2005-08-17

[6]

印刷电路板的焊盘通孔结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102143650A ,2011-08-03

[7]

印刷电路板的焊盘通孔结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN201657499U ,2010-11-24

[8]

四层通孔印刷电路板及应用该印刷电路板的移动终端 [P].

王兵 .

中国专利 :CN201789682U ,2011-04-06

[9]

一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板 [P].

邢丽娜 .

中国专利 :CN120730642B ,2025-11-07

[10]

一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板 [P].

邢丽娜 .

中国专利 :CN120730642A ,2025-09-30

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