印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物及印刷电路板的制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610000455.9

申请日：

2006-01-05

公开(公告)号：

CN1996144A

公开(公告)日：

2007-07-11

发明(设计)人：

黄坤源陈有仁郑金泰陈昭明吴允中黄正嘉

申请人：

申请人地址：

台湾省台北市松江路301号7楼

IPC主分类号：

G03F7004

IPC分类号：

H05K306 H05K300

代理机构：

中国商标专利事务所有限公司

代理人：

万学堂

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003237508 IPC(主分类):G03F 7/004 专利申请号:2006100004559 公开日:20070711
2007-07-11	公开	公开
2007-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物 [P].

刘潮 ;

崔蜀巍 .

中国专利 :CN107141884A ,2017-09-08

[2]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN110933874A ,2020-03-27

[3]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN106538079A ,2017-03-22

[4]

印刷电路板通孔电镀工艺 [P].

张静 ;

曾琳 ;

张渊 .

中国专利 :CN111519218A ,2020-08-11

[5]

印刷电路板塞孔工艺 [P].

王优林 .

中国专利 :CN100556249C ,2008-12-31

[6]

电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法 [P].

高峰 ;

刘山当 ;

周水平 ;

曹美汉 .

中国专利 :CN102291934A ,2011-12-21

[7]

印刷电路板和印刷电路板组合 [P].

黄梅 ;

郭亮 ;

樊利 ;

黄红莲 ;

骆健 ;

芮毅 .

中国专利 :CN102223761A ,2011-10-19

[8]

印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

田炯玉 .

中国专利 :CN203219622U ,2013-09-25

[9]

印刷电路板丝网塞孔方法 [P].

戴晖 ;

刘喜科 ;

林人道 .

中国专利 :CN103220888A ,2013-07-24

[10]

印刷电路板及其塞孔方法 [P].

陈正清 ;

黄勇 ;

吴会兰 .

中国专利 :CN103813654A ,2014-05-21

← 1 2 3 4 5 →