用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710537302.6

申请日：

2017-07-04

公开(公告)号：

CN107141884A

公开(公告)日：

2017-09-08

发明(设计)人：

刘潮崔蜀巍

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号

IPC主分类号：

C09D11102

IPC分类号：

C09D1103

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

张利杰

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09D 11/102 申请公布日:20170908
2017-09-08	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物及印刷电路板的制法 [P].

黄坤源 ;

陈有仁 ;

郑金泰 ;

陈昭明 ;

吴允中 ;

黄正嘉 .

中国专利 :CN1996144A ,2007-07-11

[2]

电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法 [P].

高峰 ;

刘山当 ;

周水平 ;

曹美汉 .

中国专利 :CN102291934A ,2011-12-21

[3]

印刷电路板通孔电镀工艺 [P].

张静 ;

曾琳 ;

张渊 .

中国专利 :CN111519218A ,2020-08-11

[4]

印刷电路板塞孔工艺 [P].

王优林 .

中国专利 :CN100556249C ,2008-12-31

[5]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN110933874A ,2020-03-27

[6]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN106538079A ,2017-03-22

[7]

一种填孔填充专用塞孔油墨组合物及印刷电路板 [P].

李泽波 ;

杨遇春 .

中国专利 :CN109679402B ,2019-04-26

[8]

用于填充印刷电路板中通孔的组合物 [P].

萩原敏明 .

中国专利 :CN1500278A ,2004-05-26

[9]

用于印刷电路板塞孔的垫板装置 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN203435241U ,2014-02-12

[10]

印刷电路板丝网塞孔方法 [P].

戴晖 ;

刘喜科 ;

林人道 .

中国专利 :CN103220888A ,2013-07-24

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