印刷电路板的焊盘通孔结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010103042.X

申请日：

2010-01-28

公开(公告)号：

CN102143650A

公开(公告)日：

2011-08-03

发明(设计)人：

李泽清

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101135511036 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:201010103042X 申请日:20100128
2011-08-03	公开	公开
2013-06-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101602420192 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:201010103042X 申请公布日:20110803

共 50 条

[1]

印刷电路板的焊盘通孔结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN201657499U ,2010-11-24

[2]

焊盘具有排气通孔的印刷电路板 [P].

查洪刚 .

中国专利 :CN201479463U ,2010-05-19

[3]

焊盘具有排气通孔的印刷电路板 [P].

查洪刚 .

中国专利 :CN101945530A ,2011-01-12

[4]

印刷电路板的焊盘 [P].

戴詹辉 ;

黄亚玲 .

中国专利 :CN1942051A ,2007-04-04

[5]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN110933874A ,2020-03-27

[6]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN106538079A ,2017-03-22

[7]

印刷电路板导通孔结构 [P].

何锦玮 .

中国专利 :CN1993017A ,2007-07-04

[8]

焊盘加固印刷电路板 [P].

唐海东 .

中国专利 :CN103379732A ,2013-10-30

[9]

焊盘及印刷电路板 [P].

祁玉娇 .

中国专利 :CN211931011U ,2020-11-13

[10]

印刷电路板用焊盘 [P].

E·D·苏斯基 ;

D·J·席尔瓦 ;

G·G·迈纳 .

中国专利 :CN1155369A ,1997-07-23

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