具有内部导通孔的印刷电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710079521.0

申请日：

2007-02-16

公开(公告)号：

CN101026929A

公开(公告)日：

2007-08-29

发明(设计)人：

金致成南孝升安石焕郑光玉高京焕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K100 H05K342 H05K346

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;吴贵明

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回专利申请号:2007100795210 公开日:20070829 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101082082436 IPC(主分类):H05K 1/11
2007-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-08-29	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板及其导通孔填充方法 [P].

郑光玉 ;

南孝昇 .

中国专利 :CN102573334A ,2012-07-11

[2]

印刷电路板导通孔结构 [P].

何锦玮 .

中国专利 :CN1993017A ,2007-07-04

[3]

具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法 [P].

金俸奭 ;

金癸洙 ;

金钟亨 ;

慎一云 .

中国专利 :CN1302693C ,2004-06-23

[4]

无导通孔的多层印刷电路板的制造方法 [P].

叶嗣韬 ;

陈尧明 .

中国专利 :CN101087495A ,2007-12-12

[5]

制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法 [P].

姜明杉 ;

冈部修一 ;

朴定现 ;

郑会枸 ;

金智恩 .

中国专利 :CN100508699C ,2007-06-20

[6]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN110933874A ,2020-03-27

[7]

印刷电路板的通孔 [P].

康斯坦丁·卡拉瓦克斯 ;

肯尼斯·S·巴尔 .

中国专利 :CN106538079A ,2017-03-22

[8]

用于印刷电路板的孔盘及其制造方法、印刷电路板 [P].

周昱行 .

中国专利 :CN109413849A ,2019-03-01

[9]

印刷电路板及其制造方法以及用于打出导通孔的装置 [P].

朴珖秀 ;

朴心焕 ;

郑朾然 ;

边大亭 .

中国专利 :CN101296580B ,2008-10-29

[10]

印刷电路板及其制造方法和具有印刷电路板的电路模块 [P].

渡部永久 .

中国专利 :CN1382010A ,2002-11-27

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