无导通孔的多层印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610088588.6

申请日：

2006-06-06

公开(公告)号：

CN101087495A

公开(公告)日：

2007-12-12

发明(设计)人：

叶嗣韬陈尧明

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K336

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

张敬强

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法 [P].

冈部修一 ;

樱井敬三 .

中国专利 :CN1162243A ,1997-10-15

[2]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

龙井齐 ;

冈良雄 ;

林宪器 .

中国专利 :CN1722940A ,2006-01-18

[3]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1549673A ,2004-11-24

[4]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1917738A ,2007-02-21

[5]

制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板 [P].

郑载烨 ;

李亮制 .

中国专利 :CN103369869A ,2013-10-23

[6]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

坂本一 ;

杉本直 ;

王东冬 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN1406455A ,2003-03-26

[7]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

上野幸宏 .

中国专利 :CN1901783A ,2007-01-24

[8]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

中井通 ;

赤井祥 .

中国专利 :CN101911851A ,2010-12-08

[9]

多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法 [P].

渡边泰裕 ;

高桥通昌 ;

青山雅一 ;

中村武信 ;

柳泽裕行 .

中国专利 :CN101049057A ,2007-10-03

[10]

多层印刷电路板的制造方法及其制成的多层印刷电路板 [P].

川村洋一郎 ;

村瀬英树 ;

浅井元雄 .

中国专利 :CN1090891C ,1997-12-31

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