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多层电路板钻孔定位结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621220306.9
申请日：
2016-11-11
公开(公告)号：
CN206350243U
公开(公告)日：
2017-07-21
发明(设计)人：
马卓
沈祖武
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
北京金蓄专利代理有限公司 11544
代理人：
赵敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-07-21 | 授权 | 授权 |