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一种易于组装的半导体设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922465771.9
申请日：
2019-12-31
公开(公告)号：
CN211321747U
公开(公告)日：
2020-08-21
发明(设计)人：
戴军
申请人：
申请人地址：
212200 江苏省镇江市扬中市油坊镇创业路9号
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258
代理人：
季萍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-21 | 授权 | 授权 |