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一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020672608.X
申请日：
2020-04-28
公开(公告)号：
CN211905789U
公开(公告)日：
2020-11-10
发明(设计)人：
李静婷
赵复生
赵俊洋
申请人：
申请人地址：
300000 天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层(天津滨海外包产业有限公司托管第3028号)
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
代理机构：
北京沁优知识产权代理有限公司 11684
代理人：
周庆路
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-10 | 授权 | 授权 |
| 2022-09-20 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):G02B 6/42 登记生效日:20220908 变更事项:专利权人 变更前权利人:天津蓝鳍科技有限公司 变更后权利人:中国科学院微电子研究所 变更事项:地址 变更前权利人:300000 天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层(天津滨海外包产业有限公司托管第3028号) 变更后权利人:100029 北京市朝阳区北土城西路3号 变更事项:专利权人 变更前权利人:纤瑟（天津）新材料科技有限公司 |