光子集成芯片的新型测试系统

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020672109.0
申请日
2020-04-28
公开(公告)号
CN212514885U
公开(公告)日
2021-02-09
发明(设计)人
李静婷 赵复生 赵俊洋
申请人
申请人地址
300000 天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层(天津滨海外包产业有限公司托管第3028号)
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01M1102
代理机构
北京沁优知识产权代理有限公司 11684
代理人
周庆路
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
光子集成芯片的新型测试系统及方法 [P]. 
李静婷 ;
赵复生 ;
赵俊洋 .
中国专利 :CN111413610A ,2020-07-14
[2]
光子集成芯片测试系统探针卡微调装置及耦合装置 [P]. 
李静婷 ;
赵复生 ;
赵俊洋 .
中国专利 :CN212514886U ,2021-02-09
[3]
光子集成芯片 [P]. 
B·维尔斯蒂格 ;
C·加德纳 ;
H·F·琼斯 .
英国专利 :CN118302657A ,2024-07-05
[4]
硅光子集成芯片器件 [P]. 
陈建丰 .
:CN221746328U ,2024-09-20
[5]
一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统 [P]. 
李静婷 ;
赵复生 ;
赵俊洋 .
中国专利 :CN211905789U ,2020-11-10
[6]
光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、耦合装置及方法 [P]. 
李静婷 ;
赵复生 ;
赵俊洋 .
中国专利 :CN111398789A ,2020-07-10
[7]
一种光子集成芯片 [P]. 
付孟博 ;
王梦宾 ;
管爽 ;
刘志忠 ;
刘杰涛 ;
王文亭 ;
张薇 ;
祝宁华 .
中国专利 :CN222484709U ,2025-02-14
[8]
光子集成芯片、应用光子集成芯片的激光雷达、探测方法 [P]. 
陈明华 ;
邓思涵 .
中国专利 :CN119395663B ,2025-09-26
[9]
光子集成芯片、应用光子集成芯片的激光雷达、探测方法 [P]. 
陈明华 ;
邓思涵 .
中国专利 :CN119395663A ,2025-02-07
[10]
微流道芯片、光子集成芯片以及光子集成传感器 [P]. 
赵复生 ;
王硕 ;
侯天斐 ;
王斌 ;
王宇 .
中国专利 :CN111495448A ,2020-08-07