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一种导电铜浆及其制备方法和应用
被引:0
申请号
:
CN202210694555.5
申请日
:
2022-06-17
公开(公告)号
:
CN115083655A
公开(公告)日
:
2022-09-20
发明(设计)人
:
马艳红
孙健
申请人
:
申请人地址
:
618099 四川省德阳市燕山路520号
IPC主分类号
:
H01B122
IPC分类号
:
H01B1300
H01G430
H01G412
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
王姣
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-20
公开
公开
共 50 条
[1]
一种导电铜浆及其制备方法和应用
[P].
马艳红
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
德阳三环科技有限公司
德阳三环科技有限公司
马艳红
;
孙健
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
德阳三环科技有限公司
德阳三环科技有限公司
孙健
.
中国专利
:CN115083655B
,2025-04-25
[2]
一种用于导电铜浆的导电增强助剂及其制备方法和高导电铜浆
[P].
何小祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
何小祥
;
罗艳玲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
罗艳玲
.
中国专利
:CN118692720A
,2024-09-24
[3]
一种导电铜浆及其制备方法和用途
[P].
陈洪龄
论文数:
0
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0
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0
陈洪龄
;
温益
论文数:
0
引用数:
0
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0
温益
.
中国专利
:CN104505137A
,2015-04-08
[4]
一种导电铜浆及其制备方法
[P].
郑胜
论文数:
0
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0
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0
郑胜
.
中国专利
:CN109065218A
,2018-12-21
[5]
一种导电铜浆及其制备方法
[P].
宋玉春
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋玉春
.
中国专利
:CN103236288A
,2013-08-07
[6]
一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN114639506A
,2022-06-17
[7]
一种端电极导电铜浆及其制备方法
[P].
马艳红
论文数:
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引用数:
0
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0
马艳红
;
孙健
论文数:
0
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0
孙健
.
中国专利
:CN114914012A
,2022-08-16
[8]
一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用
[P].
吴炳辉
论文数:
0
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吴炳辉
;
刘池敏
论文数:
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刘池敏
;
郑南峰
论文数:
0
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0
郑南峰
.
中国专利
:CN113707362A
,2021-11-26
[9]
一种银包铜导电铜浆及其制备方法
[P].
辛凤高
论文数:
0
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辛凤高
;
辛得才
论文数:
0
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0
辛得才
.
中国专利
:CN109360673A
,2019-02-19
[10]
一种导电铜浆料及其制备方法和应用
[P].
王翔通
论文数:
0
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王翔通
;
王政华
论文数:
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王政华
.
中国专利
:CN104112487A
,2014-10-22
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