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一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法

被引：0
申请号：
CN202210549080.0
申请日：
2022-05-20
公开(公告)号：
CN114639506A
公开(公告)日：
2022-06-17
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
710199 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
IPC主分类号：
H01B122
IPC分类号：
H01B1300 H01G4232 H01G430 H01G412
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
辛元石;韦东
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-17 公开 公开
2022-07-05 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20220520
共 50 条
[1]
一种低温烧结型导电铜浆及其制备方法 [P]. 
姜政志 ;
朱平 ;
袁思思 .
中国专利 :CN117612767A ,2024-02-27
[2]
低温烧结铜浆、制备方法及应用 [P]. 
沈喜训 ;
赵洪军 ;
李广龙 ;
杨长虹 .
中国专利 :CN112940564A ,2021-06-11
[3]
一种低温导电铜浆及其制备方法 [P]. 
邓水斌 ;
南福东 .
中国专利 :CN109979686A ,2019-07-05
[4]
一种导电铜浆及其制备方法和应用 [P]. 
马艳红 ;
孙健 .
中国专利 :CN115083655A ,2022-09-20
[5]
一种导电铜浆及其制备方法和应用 [P]. 
马艳红 ;
孙健 .
中国专利 :CN115083655B ,2025-04-25
[6]
一种可光子烧结的导电铜浆制备方法 [P]. 
卢睿涵 ;
郝武昌 ;
刘振国 ;
黄维 .
中国专利 :CN115642000A ,2023-01-24
[7]
光子烧结导电铜浆及其制备方法、天线及RFID标签 [P]. 
郭世豪 ;
王钦 ;
虞成城 .
中国专利 :CN118098674A ,2024-05-28
[8]
一种导电铜浆及其制备方法 [P]. 
郑胜 .
中国专利 :CN109065218A ,2018-12-21
[9]
一种导电铜浆及其制备方法 [P]. 
宋玉春 .
中国专利 :CN103236288A ,2013-08-07
[10]
一种低温固化导电铜浆的制备方法 [P]. 
卢睿涵 ;
郝武昌 ;
刘振国 ;
黄维 ;
王大林 ;
赵怡然 .
中国专利 :CN113327721B ,2021-08-31
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