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一种低温烧结型导电铜浆及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311530785.9
申请日：
2023-11-16
公开(公告)号：
CN117612767A
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
姜政志
朱平
袁思思
申请人：
广州三孚新材料科技股份有限公司
申请人地址：
510663 广东省广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
IPC主分类号：
H01B1/22
IPC分类号：
H01B13/00
代理机构：
广州科沃园专利代理有限公司 44416
代理人：
徐翔
法律状态：
公开
国省代码：
湖南省
湘西土家族苗族自治州
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20231116 |