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高可靠性场限环终端结构
被引:0
申请号
:
CN202221610766.8
申请日
:
2022-06-24
公开(公告)号
:
CN217544625U
公开(公告)日
:
2022-10-04
发明(设计)人
:
杨飞
吴凯
张广银
任雨
朱阳军
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市江宁开发区苏源大道62号1106-3室(江宁开发区)
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L2940
代理机构
:
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人
:
过顾佳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-10-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高可靠性的终端结构
[P].
张永利
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张永利
;
王新强
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王新强
;
王丕龙
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王丕龙
;
刘文
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刘文
.
中国专利
:CN215771157U
,2022-02-08
[2]
高可靠性转轴结构
[P].
徐金根
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徐金根
;
朱磊
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朱磊
.
中国专利
:CN207246220U
,2018-04-17
[3]
一种高可靠性的SIC-MOSFET终端结构
[P].
王丕龙
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机构:
深圳佳恩功率半导体有限公司
深圳佳恩功率半导体有限公司
王丕龙
;
王新强
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机构:
深圳佳恩功率半导体有限公司
深圳佳恩功率半导体有限公司
王新强
;
谭文涛
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机构:
深圳佳恩功率半导体有限公司
深圳佳恩功率半导体有限公司
谭文涛
;
杨玉珍
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机构:
深圳佳恩功率半导体有限公司
深圳佳恩功率半导体有限公司
杨玉珍
.
中国专利
:CN222190737U
,2024-12-17
[4]
高可靠性挡土墙结构
[P].
茹新春
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茹新春
;
肖冲
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肖冲
;
李亿红
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李亿红
.
中国专利
:CN215977361U
,2022-03-08
[5]
高可靠性结构摩擦焊机
[P].
柴恩祥
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柴恩祥
.
中国专利
:CN201320661Y
,2009-10-07
[6]
高可靠性芯片封装结构
[P].
彭兴义
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彭兴义
;
张春尧
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张春尧
;
周建军
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周建军
.
中国专利
:CN206789534U
,2017-12-22
[7]
高可靠性卸荷支撑结构
[P].
周成军
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周成军
;
杨振伟
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杨振伟
;
郭胜民
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郭胜民
;
苏小超
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苏小超
;
张俊岭
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张俊岭
;
邵阳
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邵阳
;
骆冠臣
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骆冠臣
;
曹江龙
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曹江龙
;
郝春辉
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郝春辉
;
吉林娜
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吉林娜
.
中国专利
:CN215859266U
,2022-02-18
[8]
高可靠性芯片封装结构
[P].
于大全
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于大全
;
李鹏
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李鹏
;
马书英
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马书英
.
中国专利
:CN205984988U
,2017-02-22
[9]
高可靠性电缆
[P].
高建庄
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高建庄
;
高云飞
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高云飞
.
中国专利
:CN213042685U
,2021-04-23
[10]
高可靠性电缆
[P].
何才先
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何才先
.
中国专利
:CN209199638U
,2019-08-02
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