高可靠性芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720164471.5

申请日：

2017-02-23

公开(公告)号：

CN206789534U

公开(公告)日：

2017-12-22

发明(设计)人：

彭兴义张春尧周建军

申请人：

申请人地址：

224005 江苏省盐城市盐都区高新区智能终端产业园3号厂房

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-22	授权	授权

共 50 条

[1]

高可靠性芯片封装结构 [P].

于大全 ;

李鹏 ;

马书英 .

中国专利 :CN205984988U ,2017-02-22

[2]

高可靠性整流芯片的封装结构 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN204464265U ,2015-07-08

[3]

高可靠性半导体芯片 [P].

孙伟光 ;

施云峰 .

中国专利 :CN206961821U ,2018-02-02

[4]

高可靠性的集成封装LED芯片 [P].

华斌 .

中国专利 :CN202662598U ,2013-01-09

[5]

高可靠性致冷芯片 [P].

赵丽妍 .

中国专利 :CN206921867U ,2018-01-23

[6]

高可靠性指纹模组封装结构 [P].

江振中 ;

尹亚辉 ;

王凯 .

中国专利 :CN207650827U ,2018-07-24

[7]

一种高可靠性双极芯片封装结构 [P].

潘锋 .

中国专利 :CN215008185U ,2021-12-03

[8]

高可靠性高压GPP芯片 [P].

李先州 ;

崔丹丹 ;

游佩武 ;

王毅 .

中国专利 :CN221805435U ,2024-10-01

[9]

高可靠性电力半导体封装结构 [P].

许海东 .

中国专利 :CN209544333U ,2019-10-25

[10]

高可靠性半导体器件封装结构 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN210325753U ,2020-04-14

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