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高可靠性的集成封装LED芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220086178.9
申请日：
2012-03-09
公开(公告)号：
CN202662598U
公开(公告)日：
2013-01-09
发明(设计)人：
华斌
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
IPC主分类号：
H01L25075
IPC分类号：
H01L3348
H01L3362
代理机构：
苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人：
张利强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-01-09 | 授权 | 授权 |
| 2017-05-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101716979380 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2012200861789 申请日:20120309 授权公告日:20130109 终止日期:20160309 |