内植FBG传感器的拉挤成型板材接头封装装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010969507.3

申请日：

2020-09-15

公开(公告)号：

CN112013781A

公开(公告)日：

2020-12-01

发明(设计)人：

吕晓轩智杰颖杨禹宋英俊袁立业

申请人：

申请人地址：

030001 山西省太原市桃园南路27号

IPC主分类号：

G01B1116

IPC分类号：

G01K1132

代理机构：

太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115

代理人：

程园园

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/16 申请日:20200915
2020-12-01	公开	公开

共 50 条

[1]

内植FBG传感器的拉挤成型板材接头封装装置 [P].

吕晓轩 ;

智杰颖 ;

杨禹 ;

宋英俊 ;

袁立业 .

中国专利 :CN212363115U ,2021-01-15

[2]

内植FBG传感器的拉挤成型板材接头封装装置及方法 [P].

吕晓轩 ;

智杰颖 ;

杨禹 ;

宋英俊 ;

袁立业 .

中国专利 :CN112013781B ,2024-08-06

[3]

一种内植FBG传感器的拉挤成型复合材料板材连续制造工艺 [P].

吕晓轩 ;

智杰颖 ;

袁立业 ;

杨禹 ;

宋英俊 .

中国专利 :CN112192865B ,2021-01-08

[4]

内植FBG传感器的拉挤成型复合材料的连续裁切装置及方法 [P].

吕晓轩 ;

智杰颖 ;

宋英俊 ;

杨禹 ;

袁立业 .

中国专利 :CN112060635A ,2020-12-11

[5]

内植FBG传感器的拉挤成型复合材料的连续裁切装置 [P].

吕晓轩 ;

智杰颖 ;

宋英俊 ;

杨禹 ;

袁立业 .

中国专利 :CN212603551U ,2021-02-26

[6]

封装内加热FBG传感器的方法 [P].

施斌 ;

魏广庆 ;

孙鑫 ;

段超喆 ;

苗鹏勇 ;

梅世嘉 .

中国专利 :CN106979791B ,2017-07-25

[7]

传感器的封装装置 [P].

丁毅寿 ;

王姝 ;

武西宁 ;

刘万兵 ;

严钧 .

中国专利 :CN204207836U ,2015-03-18

[8]

光纤传感器的封装结构及光纤传感器的封装装置 [P].

毛森 ;

杨雷 ;

庄恒 ;

焦英豪 ;

毛虎 .

中国专利 :CN115087284A ,2022-09-20

[9]

封装装置及电光传感器 [P].

王科 ;

秦忠 ;

徐肖伟 ;

项恩新 ;

张贵鹏 ;

李荣秦 .

中国专利 :CN114720782A ,2022-07-08

[10]

一种传感器的封装装置及封装方法 [P].

李鹏 ;

刘胜荣 ;

钟枚汕 ;

张伟勋 ;

王志明 ;

田兵 ;

马俭 ;

韦杰 ;

林跃欢 ;

张佳明 ;

樊小鹏 ;

徐振恒 ;

骆柏锋 ;

吕前程 ;

尹旭 .

中国专利 :CN117326519A ,2024-01-02

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