封装装置及电光传感器

被引：0

申请号：

CN202210240334.0

申请日：

2022-03-10

公开(公告)号：

CN114720782A

公开(公告)日：

2022-07-08

发明(设计)人：

王科秦忠徐肖伟项恩新张贵鹏李荣秦

申请人：

申请人地址：

650000 云南省昆明市经济技术开发区云大西路105号

IPC主分类号：

G01R2912

IPC分类号：

G01R1524

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司 44528

代理人：

徐春祺

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 29/12 申请日:20220310
2022-07-08	公开	公开

共 50 条

[1]

传感器的封装装置 [P].

丁毅寿 ;

王姝 ;

武西宁 ;

刘万兵 ;

严钧 .

中国专利 :CN204207836U ,2015-03-18

[2]

光学传感器封装装置 [P].

庞思全 ;

洪明鸿 ;

叶灿炼 ;

吴万华 .

中国专利 :CN104425477A ,2015-03-18

[3]

光纤传感器的封装结构及光纤传感器的封装装置 [P].

毛森 ;

杨雷 ;

庄恒 ;

焦英豪 ;

毛虎 .

中国专利 :CN115087284A ,2022-09-20

[4]

光纤传感器的封装装置 [P].

王春 ;

王剑磊 .

中国专利 :CN212721471U ,2021-03-16

[5]

气体传感器封装装置（2） [P].

吴秋菊 ;

章栗 ;

周润发 .

中国专利 :CN308995382S ,2024-12-10

[6]

传感器防水型封装装置 [P].

张橙 ;

刘军荣 .

中国专利 :CN201844847U ,2011-05-25

[7]

气体传感器封装装置（1） [P].

吴秋菊 ;

陈陈 ;

周睿颖 .

中国专利 :CN308995381S ,2024-12-10

[8]

一种传感器封装底座及封装装置 [P].

高广伟 .

中国专利 :CN220774341U ,2024-04-12

[9]

一种传感器的封装装置及封装方法 [P].

李鹏 ;

刘胜荣 ;

钟枚汕 ;

张伟勋 ;

王志明 ;

田兵 ;

马俭 ;

韦杰 ;

林跃欢 ;

张佳明 ;

樊小鹏 ;

徐振恒 ;

骆柏锋 ;

吕前程 ;

尹旭 .

中国专利 :CN117326519A ,2024-01-02

[10]

一种传感器封装装置 [P].

陈莹超 ;

张建林 .

中国专利 :CN218364362U ,2023-01-24

← 1 2 3 4 5 →