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一种传感器封装装置
被引：0
申请号：
CN202222340085.0
申请日：
2022-09-03
公开(公告)号：
CN218364362U
公开(公告)日：
2023-01-24
发明(设计)人：
陈莹超
张建林
申请人：
申请人地址：
201600 上海市松江区九亭镇中心路1158号6幢503室-1A
IPC主分类号：
B25B1102
IPC分类号：
代理机构：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380
代理人：
吴雅丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-24 | 授权 | 授权 |