一种传感器封装装置

被引：0

申请号：

CN202122192259.9

申请日：

2021-09-10

公开(公告)号：

CN216159902U

公开(公告)日：

2022-04-01

发明(设计)人：

董淑琼

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市白云区华南街人和安置区北侧约130米

IPC主分类号：

G01D1100

IPC分类号：

G01D1116 B08B600

代理机构：

北京华沛德权律师事务所 11302

代理人：

房德权

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种传感器封装装置 [P].

窦宝信 ;

金娇玲 .

中国专利 :CN221203149U ,2024-06-21

[2]

一种温度传感器封装装置 [P].

陈逸凡 ;

王新元 ;

严平 ;

刘传兰 ;

冯威潮 ;

王志锋 ;

马志海 .

中国专利 :CN206311219U ,2017-07-07

[3]

一种传感器的封装装置 [P].

官棠 .

中国专利 :CN222106622U ,2024-12-03

[4]

一种传感器封装底座及封装装置 [P].

高广伟 .

中国专利 :CN220774341U ,2024-04-12

[5]

一种传感器封装装置 [P].

陈莹超 ;

张建林 .

中国专利 :CN218364362U ,2023-01-24

[6]

传感器的封装装置 [P].

丁毅寿 ;

王姝 ;

武西宁 ;

刘万兵 ;

严钧 .

中国专利 :CN204207836U ,2015-03-18

[7]

一种传感器的M型封装装置 [P].

李太斌 ;

孔令龙 ;

朱世华 ;

陈斌 .

中国专利 :CN209102237U ,2019-07-12

[8]

一种光纤光栅传感器的封装装置 [P].

袁晓龙 ;

张俊 .

中国专利 :CN215396395U ,2022-01-04

[9]

一种光纤传感器封装装置 [P].

赵晓 .

中国专利 :CN210665857U ,2020-06-02

[10]

一种用于传感器生产加工的封装装置 [P].

邱爱民 ;

邱亚 ;

谷峰 ;

许计贵 .

中国专利 :CN223258964U ,2025-08-22

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