一种温度传感器封装装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621424834.6
申请日
2016-12-22
公开(公告)号
CN206311219U
公开(公告)日
2017-07-07
发明(设计)人
陈逸凡 王新元 严平 刘传兰 冯威潮 王志锋 马志海
申请人
申请人地址
528311 广东省佛山市顺德区北滘镇三乐东路19号
IPC主分类号
G01K108
IPC分类号
代理机构
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
何佩英
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种温度传感器封装装置 [P]. 
王苑新 ;
陈文峰 ;
罗剑波 ;
佘灵畅 .
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[2]
一种传感器封装装置 [P]. 
董淑琼 .
中国专利 :CN216159902U ,2022-04-01
[3]
一种传感器封装装置 [P]. 
窦宝信 ;
金娇玲 .
中国专利 :CN221203149U ,2024-06-21
[4]
一种温度传感器的封装装置 [P]. 
康保胜 ;
常金环 ;
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[5]
一种传感器的封装装置 [P]. 
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一种光纤光栅温度传感器封装装置 [P]. 
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[7]
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[8]
一种传感器封装装置 [P]. 
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[9]
一种传感器封装装置 [P]. 
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[10]
传感器的封装装置 [P]. 
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