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电路板组件及终端设备
被引:0
申请号
:
CN202222356541.0
申请日
:
2022-09-05
公开(公告)号
:
CN218277306U
公开(公告)日
:
2023-01-10
发明(设计)人
:
章飞祥
申请人
:
申请人地址
:
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
:
H05K118
IPC分类号
:
代理机构
:
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人
:
孔德月
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-10
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板组件及终端设备
[P].
黄成树
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄成树
.
中国专利
:CN112954885A
,2021-06-11
[2]
电路板、电路板组件及终端设备
[P].
黄占肯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄占肯
.
中国专利
:CN207399623U
,2018-05-22
[3]
电路板组件及终端设备
[P].
曾赞坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾赞坚
.
中国专利
:CN105764254A
,2016-07-13
[4]
电路板组件及终端设备
[P].
费文杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
费文杰
;
张全涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
张全涛
.
中国专利
:CN221962018U
,2024-11-05
[5]
弹片、电路板组件及终端设备
[P].
辛春雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
辛春雷
.
中国专利
:CN111092307B
,2025-09-09
[6]
弹片、电路板组件及终端设备
[P].
辛春雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辛春雷
.
中国专利
:CN208782056U
,2019-04-23
[7]
弹片、电路板组件及终端设备
[P].
辛春雷
论文数:
0
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0
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0
辛春雷
.
中国专利
:CN111092307A
,2020-05-01
[8]
电路板组件以及终端设备
[P].
柳守宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柳守宽
.
中国专利
:CN213818618U
,2021-07-27
[9]
终端设备及其电路板组件
[P].
刘学忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘学忠
.
中国专利
:CN207201219U
,2018-04-06
[10]
电路板及终端设备
[P].
曹禹堡
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
曹禹堡
;
巩龙龙
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0
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
巩龙龙
;
谢维维
论文数:
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
谢维维
;
张可
论文数:
0
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0
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
张可
.
中国专利
:CN120282364A
,2025-07-08
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