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弹片、电路板组件及终端设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811239281.0
申请日：
2018-10-23
公开(公告)号：
CN111092307A
公开(公告)日：
2020-05-01
发明(设计)人：
辛春雷
申请人：
申请人地址：
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
IPC主分类号：
H01R448
IPC分类号：
H05K118
代理机构：
北京尚伦律师事务所 11477
代理人：
毛宏宝
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 4/48 申请日:20181023 |
| 2020-05-01 | 公开 | 公开 |