用于半导体封装焊线设备的防氧化装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620498372.6

申请日：

2016-05-26

公开(公告)号：

CN205660307U

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

黄荣华曾小明邓华桥

申请人：

申请人地址：

528051 广东省佛山市禅城区古新路45号

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

B23K3102

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

周详;张俊平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装焊线设备 [P].

张振夺 ;

舒松 ;

赖文杰 .

中国专利 :CN205147616U ,2016-04-13

[2]

半导体封装焊线设备 [P].

张振夺 ;

舒松 ;

赖文杰 .

中国专利 :CN105364330A ,2016-03-02

[3]

一种设有半导体设备的防氧化装置 [P].

方成应 ;

赵辉 ;

夏响响 .

中国专利 :CN119133025A ,2024-12-13

[4]

半导体封装焊线的铜线劈刀 [P].

徐周 .

中国专利 :CN215834499U ,2022-02-15

[5]

半导体封装焊线的专用劈刀 [P].

曾小明 ;

王光明 ;

郑水财 .

中国专利 :CN215644390U ,2022-01-25

[6]

半导体封装楔形焊线机压制机构 [P].

伍柏松 .

中国专利 :CN215919564U ,2022-03-01

[7]

键合设备线盒防氧化装置 [P].

许玉颖 ;

林鸿滢 ;

潘柏霖 ;

张贸杰 ;

黄博恺 ;

徐尚恒 ;

吴正龙 ;

高婷婷 ;

赵璐瑶 .

中国专利 :CN223039567U ,2025-06-27

[8]

一种用于半导体焊线设备放线装置的滚轮调节装置 [P].

张国光 ;

陈建雄 ;

张帆 .

中国专利 :CN206764083U ,2017-12-19

[9]

用于半导体焊线的焊线装置 [P].

金栋梁 ;

晏长春 .

中国专利 :CN208127197U ,2018-11-20

[10]

防氧化装置 [P].

彭宗林 .

中国专利 :CN203692471U ,2014-07-09

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