半导体封装焊线设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520914854.0

申请日：

2015-11-17

公开(公告)号：

CN205147616U

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

张振夺舒松赖文杰

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安72区群辉路1号3楼

IPC主分类号：

B23K3102

IPC分类号：

B23K3700

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡剑辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装焊线设备 [P].

张振夺 ;

舒松 ;

赖文杰 .

中国专利 :CN105364330A ,2016-03-02

[2]

用于半导体封装焊线设备的防氧化装置 [P].

黄荣华 ;

曾小明 ;

邓华桥 .

中国专利 :CN205660307U ,2016-10-26

[3]

半导体封装焊线的铜线劈刀 [P].

徐周 .

中国专利 :CN215834499U ,2022-02-15

[4]

半导体封装焊线的专用劈刀 [P].

曾小明 ;

王光明 ;

郑水财 .

中国专利 :CN215644390U ,2022-01-25

[5]

半导体封装楔形焊线机压制机构 [P].

伍柏松 .

中国专利 :CN215919564U ,2022-03-01

[6]

半导体打线封装方法及半导体打线封装设备 [P].

刘新 ;

李宗怿 ;

潘波 ;

罗富铭 ;

王林虎 ;

康海鹏 ;

张诺琦 .

中国专利 :CN120878568A ,2025-10-31

[7]

具有直线形金属焊线的半导体封装结构 [P].

蔡汉龙 ;

林正忠 .

中国专利 :CN210182360U ,2020-03-24

[8]

一种焊线固定接合半导体封装结构 [P].

柯志强 .

中国专利 :CN207637784U ,2018-07-20

[9]

正装半导体芯片免焊线封装 [P].

涂波 .

中国专利 :CN106684232A ,2017-05-17

[10]

可提高焊线精度及速度的半导体封装用导线架 [P].

陶诗雄 ;

刘邦振 ;

程新龙 .

中国专利 :CN201623158U ,2010-11-03

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